无铅锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3

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产品优点

1.印刷滚动性及成型，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB可达到免洗的要求；

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

锡膏储存

1.存储温度及期限:锡膏应在5-10C温度环境下密封储存，有效期一般为6个月，使用时需先进先用。

2.开封后锡膏保存:网板上锡膏必须回收到干净无污染的空瓶内密封后单独存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用，开封后的锡膏保存期为5天，超过保存期限的应做报废处理，以保证产品质量。

3上批还没用完的锡膏再次使用时，如果发现较干时，可加入少量锡膏专用稀释剂搅拌均匀后再使用。