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无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1

产品参数

成份：Sn64Bi35Ag1，本锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SnBiAg合金焊粉及优良助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件工艺

适用范围

中低温锡膏 *

*特殊型号规格定制请详细咨询

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